半球形封頭實際上就是一個半球體，直徑較小的半球形封頭可整體壓制成形，而于直徑較大的則由于其深度太大，整體壓制困難，故采用數(shù)塊大小相同的梯形球面板和頂部中心的一塊球面板（球冠）組焊而成。球冠的作用是把梯形球面板之間的焊縫間隔開，以保持一定的距離，避免應(yīng)力集中。         根據(jù)強(qiáng)度計算，半球形封頭的壁厚都小于筒體壁厚，為了減少其連接處由于幾何形狀不連續(xù)而產(chǎn)生的局部應(yīng)力，半球形封頭與筒體的連接有過渡段。        無折邊球形封頭。無折邊球形封頭是一塊深度很小的球面體（球冠），實際上就是為了減小深度而將半球形封頭或碟形封頭的大部分除掉，只取其上的球面體而成。它結(jié)構(gòu)簡單，深度淺，球形封頭，容易制造，成本也較低。但是它與筒體的連接處存在明顯的形狀突變導(dǎo)致很高的局部應(yīng)力，這一應(yīng)力往往是封頭和筒體正常部位應(yīng)力的好幾倍，故受力狀況不良。因此這種封頭一般只用于直徑較小，壓力較低的容器上。為了保證封頭和筒體連接處不至遭到破壞，要求連接處角焊縫采用全焊透結(jié)構(gòu)。

   中國球形封頭產(chǎn)業(yè)與國外先進(jìn)技術(shù)水平比較，當(dāng)前還存在著很大差距.因而，需要站在戰(zhàn)略的高度，予以多大的支持.球形封頭產(chǎn)業(yè)作為機(jī)械基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平高低，對一個的產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展水平具有的代表意義. 球形封頭工藝特點是連鑄薄板坯存在中心偏析，球形封頭廠家，消除連鑄薄板坯中心偏析是進(jìn)一步提高球形封頭管件的關(guān)鍵技術(shù)問題.球形封頭焊后硬化性較大，簡單發(fā)生裂紋. 球形封頭出產(chǎn)工藝簡單，球形封頭價格，出產(chǎn)效率高，球形封頭生產(chǎn)廠家，成本低，發(fā)展較快.球形封頭出產(chǎn)的首要原材料在球形封頭出產(chǎn)成本中占有很大比例，其價格的改變直接影響不銹鋼沖壓彎頭出產(chǎn)成本的改變.若采用同類型的球形封頭焊接，進(jìn)行300℃以上的預(yù)熱和焊后700℃擺布的緩冷處理.若焊件不能進(jìn)行焊后熱處理，則應(yīng)選用球形封頭焊條.球形封頭的強(qiáng)度一般比直縫焊管高，能用較窄的坯料出產(chǎn)管徑較大的彎頭，還可以用相同寬度的坯料出產(chǎn)管徑不同的焊管.

  金屬極嘴與玻璃鋼之間是膠接面，膠結(jié)面處的粘接力遠(yuǎn)低于纖維的強(qiáng)度，它不能充分地傳遞球形封頭的經(jīng)向張力。 因此在對球形封頭進(jìn)行受力分析時，需要把球形封頭看作是一個兩極開孔的球殼。在分析這個開孔球殼時，先將其作為承受內(nèi)壓P的一個完整球殼來處理，然后疊加上一個在極孔處承受經(jīng)向薄膜壓力PR/2的無內(nèi)壓的開孔球殼，這樣組合的殼體相當(dāng)于一個兩極開孔的殼體。 完整球殼所承受的經(jīng)向及緯向薄膜張力均為PR/2，疊加的開孔球殼在球壁上產(chǎn)生了經(jīng)向薄膜壓力N1＊和緯向薄膜張力N2，從靜力平衡條件可得：球形封頭所承受的薄膜張力。 由這個壓力引起的緯向薄膜張力為：球形封頭所承受的薄膜張力，這個內(nèi)力與完整球殼的內(nèi)力疊加求出兩極開孔球殼承受內(nèi)壓P時的經(jīng)緯向薄膜張力為:球形封頭所承受的薄膜張力。